-
Закупівля без використання електронної системи
-
КЕП
2491:(2023) - ДК 021:2015: 24910000-6 – Клеї (Полімер для тимчасового з'єднання платівок WaferBOND ™ HT)
Оголошено тендер
1 000.00
UAH
Номер:
233a423563794c0ca1e2dc85197394be
Ідентифікатор плану:
UA-P-2023-09-21-005187-a
Тип процедури:
Закупівля без використання електронної системи
Закупівельник:
Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України
×
-
Код ЄДРПОУ:
05416952
-
Адреса:
03028, Україна, м. Київ, Київ, Проспект Науки будинок 41
-
Категорія:
Юридична особа, яка забезпечує потреби держави або територіальної громади
Замовник:
Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України
×
-
Код ЄДРПОУ:
05416952
-
Адреса:
03028, Україна, м. Київ, Київ, Проспект Науки будинок 41
-
Категорія:
Юридична особа, яка забезпечує потреби держави або територіальної громади
Очікувана вартість:
1 000.00 UAH
Конкретна назва предмету закупівлі:
2491:(2023) - ДК 021:2015: 24910000-6 – Клеї (Полімер для тимчасового з'єднання платівок WaferBOND ™ HT)
Річний план закупівлі на:
2023
Орієнтовний початок проведення процедури закупівлі:
Вересень 2023
Класифікатор ДК 021:2015:
24910000-6 Клеї
КЕКВ:
2210 Предмети, матеріали, обладнання та інвентар
Дата опублікування:
21.09.2023 16:31
Документи
Номенклатура
Назва
Кількість
Період постачання
Полімер для тимчасового з'єднання платівок WaferBOND ™ HT
Кількість
0.5 літр
Період постачання
до 15.12.2023
Джерела фінансування
Джерело
Опис
Сума
ДжерелоДержавний бюджет України
Опис
Сума1 000.00 UAH